ยางซิลิโคนฟีนิลสูง

ยางซิลิโคนฟีนิลสูง
โพลิไซลอกเซนเชิงเส้นน้ำหนักโมเลกุลสูงที่มีฟีนิลไซลอกเซนหรือเมทิลฟีนิลไซลอกเซนลิงก์ในกระดูกสันหลัง
บทนำ: เมื่อเนื้อหาของฟีนิลสูงกว่า 30% จะเรียกว่ายางซิลิโคนฟีนิลสูงซึ่งมีความต้านทานรังสีได้ดีเยี่ยม โพลีไซลอกเซนเชิงเส้นน้ำหนักโมเลกุลสูงที่มีฟีนิลไซลอกเซนหรือเมทิลฟีนิลไซลอกเซนลิงก์ในกระดูกสันหลัง หลังจากผสมกับฟิลเลอร์ สารวัลคาไนซ์เปอร์ออกไซด์อินทรีย์ และเอดส์ในกระบวนการผลิต อีลาสโตเมอร์สามารถวัลคาไนซ์ได้โดยการให้ความร้อน
การจำแนกประเภท: ตามเนื้อหาของฟีนิลสามารถแบ่งออกเป็นฟีนิลต่ำฟีนิลกลางและฟีนิลสูง
ลักษณะ: ยางซิลิโคนฟีนิลนอกเหนือไปจากเมทิลไวนิลยางซิลิโคนบีบอัดน้ำเสียรูป ช่วงอุณหภูมิกว้าง ต้านทานริ้วรอย ทนต่อแรงกระแทก ทนต่อความชื้น และคุณสมบัติฉนวนไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม แต่ยังทนต่ออุณหภูมิต่ำ ต้านทานการระเหย และต้านทานรังสีได้ดีเยี่ยม เนื่องจากการแนะนำฟีนิลในโครงสร้างโมเลกุล ความสม่ำเสมอของโครงสร้างโมเลกุลของไซลอกเซนจึงถูกทำลาย ความตกผลึกของโพลีเมอร์จะลดลง และความต้านทานต่อความเย็นก็ดีขึ้น
ตัวอย่างเช่น: ยางซิลิโคนฟีนิลขนาดกลางมีความทนทานต่อความเย็นได้ดีเยี่ยม เมื่อติดไฟก็สามารถดับไฟได้เอง และยางซิลิโคนฟีนิลสูงมีความต้านทานรังสีได้ดีเยี่ยม เมื่อปริมาณฟีนิลเพิ่มขึ้น ความแข็งแกร่งของโมเลกุลจะเพิ่มขึ้น ความต้านทานรังสีและความต้านทานไฟดีขึ้น แต่ความต้านทานต่อความเย็นลดลง ตัวเตตราไซคลิกผสมเมทิลฟีนิลและเตตระเมทิลไวนิลไซโคลเทตระไซล็อกเซนถูกโคพอลิเมอร์ภายใต้การเร่งปฏิกิริยาของตัวเร่งปฏิกิริยาอัลคาไล และยางดิบจะถูกเตรียมหลังจากทำลายตัวเร่งปฏิกิริยาและกำจัดสารเดือดต่ำด้วยสุญญากาศ ยางผสมกับคาร์บอนแบล็คสีขาวและสารควบคุมโครงสร้างเปอร์ออกไซด์อินทรีย์บนเครื่องผสมยาง
การใช้ประโยชน์: ขึ้นรูปและอัดขึ้นรูปเป็นผลิตภัณฑ์ทุกประเภท มันถูกใช้เป็นแหวนปิดผนึก แผ่น ท่อ และแท่งสำหรับการต้านทานอุณหภูมิต่ำ ความต้านทานรังสี และความต้านทานการระเหยในแผนกการบินและอวกาศ
คุณสมบัติ: ยางซิลิโคนฟีนิลใช้ในโอกาสที่ต้องการความต้านทานต่ออุณหภูมิต่ำและฉนวนกันความร้อน ยางซิลิโคนฟีนิลปานกลางและสูงนั้นแปรรูปได้ยาก คุณสมบัติทางกายภาพและทางกลไม่ดี และการผลิตและการใช้งานมีจำกัดในระดับหนึ่ง ทำโดยการแนะนำไดฟีนิลไซลอกเซนลิงก์ (หรือเมทิลฟีนิลไซลอกเซนลิงก์) เข้าไปในสายโซ่โมเลกุลของยางซิลิโคนไวนิล ซึ่งทำได้โดยการแนะนำกลุ่มฟีนิลในปริมาณมากเพื่อทำลายความสม่ำเสมอของโครงสร้างไดเมทิลไซลอกเซน และลดอุณหภูมิการตกผลึกและอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วของโพลีเมอร์ ในเวลานี้ อุณหภูมิการชุบแข็งของยางจะลดลงเหลือค่าต่ำสุด (-115 องศา C) เพื่อให้มีความต้านทานต่ออุณหภูมิต่ำได้ดีที่สุด และยังคงมีความยืดหยุ่นยืดหยุ่นได้ที่ -100 องศา C